Конструктивное исполнение |
| Конструкция корпуса | Алюминиевый корпус |
| Вид монтажа | Встраиваемый, Настольный, Монтаж на стене |
Процессор |
| Поколение процессора | Comet Lake |
| Разъем процессора | LGA1200 |
| Тип поддерживаемых процессоров | Xeon, Core i3, Core i5, Core i7 |
Чипсет |
| Чипсет | Intel Q470E |
Оперативная память |
| Тип памяти DRAM | DDR4 |
| Разъемы для модулей оперативной памяти | 2xSODIMM |
| Максимальный объем оперативной памяти | 64 ГБ |
| Тип установки | Съемный |
Видеоадаптер |
| Видеоконтроллер | Intel UHD Graphics 630 |
Ethernet интерфейсы |
| Контроллер Ethernet | Intel i210-AT, Intel i219-LM |
| Общее количество Ethernet портов | 10 |
| Портов 10/100/1000 Mbit/s | 10 |
Интерфейсы ввода-вывода |
| COM-портов всего | 3 |
| COM портов RS-232/422/485 | 3 |
| Портов USB всего | 4 |
| Портов USB v3.x | 4 |
Дискретный ввод-вывод |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 12 |
Интерфейсы для накопителей |
| Уровни RAID | 1, 5 |
| mSATA | 1 |
Отсеки для накопителей |
| Всего отсеков для накопителей | 2 |
| Отсеки 2.5" — съемные | 2 |
Слоты расширения |
| Всего слотов расширения | 4 |
| Слотов M.2 | 3 |
| Слотов Mini-PCIe | 3 |
| Слотов для Sim-card | 2 |
Расширенный функционал |
| Тип сторожевого таймера | Программный |
Разъемы |
| Разъемы внешние | 3xDB9, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line In, Line Out, 8xM12, DC input (Клеммная колодка), DB9 GPIO, 3xDisplay Port |
Требования по питанию |
| DC входное напряжение | 9...48 В |
Габариты |
| Ширина | 260 мм |
| Высота | 250 мм |
| Глубина | 95 мм |
Эксплуатационные характеристики |
| Температура эксплуатации | -40...70 °C |
| Вибрация | 2.5G at 5~500Hz, 1hr/axis with SSD |
| Удар | Trucks and semi-trailers=15G (11ms) with SSD |
Стандарты и сертификаты |
| Сертификаты | CE, FCC Class A |
| Соответствует стандарту MIL-STD-810 | MIL-STD-810G Test Method 514.6 (вибрация), MIL-STD-810G Test Method 516.6 (стойкость к удару) |
| Железные дороги | EN 50155 |
| Регулирование движения | e13 Mark |
| Вибрация и удар | МЭК 60068-2-64 |
