Конструктивное исполнение |
| Вид монтажа | Монтаж на стене |
| Тип охлаждения | Безвентиляторный |
Процессор |
| Тип установленного процессора | Intel Atom E3845 |
| Максимальная частота процессора | 1.91 ГГц |
Чипсет |
| Чипсет | Intel Atom SoC |
Оперативная память |
| Тип памяти DRAM | DDR3L |
| Разъемы для модулей оперативной памяти | 2xSODIMM |
| Установленный объем оперативной памяти | 4 ГБ |
| Максимальный объем оперативной памяти | 8 ГБ |
| Тип установки | Съемный |
Ethernet интерфейсы |
| Контроллер Ethernet | Intel i210-IT |
| Общее количество Ethernet портов | 2 |
| Портов 10/100/1000 Mbit/s | 2 |
Интерфейсы ввода-вывода |
| COM-портов всего | 4 |
| COM портов RS-232 | 2 |
| COM портов RS-232/422/485 | 2 |
| Портов USB всего | 5 |
| Портов USB v2.0 | 4 |
| Портов USB v3.x | 1 |
Дискретный ввод-вывод |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 32 |
Дискретный ввод |
| Изоляция дискретных каналов | Да |
Промышленные интерфейсы |
| Портов интерфейса CAN | 1 |
Интерфейсы для накопителей |
| Слоты CompactFlash | 1 |
Отсеки для накопителей |
| Всего отсеков для накопителей | 1 |
| Отсеки 2.5" — внутренние | 1 |
Слоты расширения |
| Всего слотов расширения | 4 |
| Слотов PCI Express x4 | 1 |
| Слотов Mini-PCIe | 1 |
| Слотов PCI | 2 |
| Слотов для Sim-card | Да, 1 |
Беспроводные интерфейсы |
| Интерфейсы сотовой связи | 3G (опция) |
Разъемы |
| Разъемы внешние | 4xDB9, DVI-I, 2xRJ45 Ethernet, 5xUSB, Mic In, Line Out, Display Port, DC input (Клеммная колодка), DIO (Клеммная колодка), 2xDB9 CAN |
Требования по питанию |
| DC входное напряжение | 9...32 В |
Габариты |
| Ширина | 142 мм |
| Высота | 210 мм |
| Глубина | 219 мм |
Эксплуатационные характеристики |
| Температура эксплуатации | 0...50 °C |
| Вибрация | CF/SSD: Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 axes |
| Удар | CF/SSD: Operating, 50 G, half sine 11 ms duration |
Стандарты и сертификаты |
| Сертификаты | CE, FCC Class A |
| Безопасность | UL/cUL, CB |
